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《《好男子免费在线寓目入口》BD在线寓目-《好男子免费...》视频说明：另外几尊仙王有儒道的有远古不着名的仙王电路板厂PCB大致有哪些物料板材2018-08-18 09:23·深联电路覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE电路板厂简称CCL或板材Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度在PCB行业中此玻璃态物质一样平常是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层我司常用通俗TG板材Tg要求大于135℃中Tg要求大于150℃高TG要求大于170℃Tg值越高通常其耐热能力及尺寸稳固性越好CTI：Comparative Tracking lndex相对泄电指数（或相比泄电指数、泄电起痕指数）质料外貌能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成泄电痕迹的最高电压值单位为VCTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数通常权衡PCB板材性能的是线性膨胀系数界说为：单位温度改变下长度的增添量与的原长度的比值如Z-CTECTE值越低尺寸稳固性越好反之越差深联电路消耗类HDI 板TD：thermal decomposition temperature热剖析温度是指基材树脂受热失重5%时的温度为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标记CAF：耐离子迁徙性能, 印制板的离子迁徙是绝缘基材上的电化学绝缘破损征象是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后在电场作用下导线之间析出树枝状金属的状态或者是沿着基材的玻璃纤维外貌爆发金属离子的迁徙（CAF）,从而降低了导线间的绝缘T288: 是反应印制板基材耐焊接条件的一项手艺指标指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不爆发起泡、分层平剖析征象的最长时间该时间越对焊接越有利DK: dielectric constant介质常数常称介电常数DF: dissipation factor介质消耗因素是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量与尚保存线中能量的比值OZ：oz是符号ounce的缩写中文称为盎司(香港译为安士)是英制计量单位作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜匀称平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所抵达的厚度它是用单位面积的重量来体现铜箔的平均厚度用公式来体现即1OZ=28.35g/ FT2深联电路智能机械人HDI 板铜箔：COPPER FOILED铜箔：电解铜箔PCB常用铜箔价钱自制RA铜箔：压延铜箔FPC常用铜箔Drum Side：光面电解铜箔的平滑面Matt side：毛面电解铜箔的粗糙面铜：元素符号Cu原子量63.5密度8.89克/立方厘米Cu2+的电化当量1.186克/安时半固化片：PREPREG简称PP环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物是现在普遍使用的半固化片中所接纳的树脂因素DICY：双氰胺一种常见之固化剂R.C: resin content 树脂含量R.F: resin flow 树脂流动度G.T: gel time 凝胶时间V.C: volatile content 挥发物含量固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）爆发交联聚合反应生建设体网状结构的聚合物相识更多谁是这出戏的主角不是别人正是刚刚在女团赛中大放异彩的日本天才少女张本美和这个16岁的小女人昨天照旧举国欢庆的英雄今天却成了输得没性情的失意者这反转来得猝缺乏防让人不禁想问：这究竟是怎么一回事
2025-09-21 19:18:14
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