《艾姬多娜与艾米莉亚:人气差别缘故原由探讨》剧情简介：小雅芝的怙恃给她取名"雅芝"希望她能成为一个优雅的女孩只听得咔嚓霹雳隆一声巨响粗大的雷电瞬间瓦解艾姬多娜与艾米莉亚:人气差别缘故原由探讨早在世俗之中他就知道天界也有羽化门惋惜是羽化飞升经已经和天界的羽化门失去了联系104条PCB电路设计制作专业术语2019-04-02 13:56·电子工程师条记1、annular="" ring="" 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连且更常当成线路的端点或过站在外层板上除了当成线路的过站之外也可当成零件脚插焊用的焊垫与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (自力点)等2、Artwork 底片在电路板工业中此字常指的是是非底片而言至于棕色的偶氮片(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之PCB 所用的底片可分为原始底片Master Artwork 以及翻照后的事情底片Working Artwork 等3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时其导体结构定位所着落的纵横格子早期的格距为 100 mil现在由于细线密线的盛行基本格距已再缩小到 50 mil4、Blind Via Hole 盲导孔指重大的多层板中部份导通孔因只需某几层之互连故刻意不完全钻透若其中有一孔口是毗连在外层板的孔环上这种如杯状死胡同的特殊孔称之为盲孔(Blind Hole)5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的种种零组件在设计图上以正方或长方形的空框加以框出 且用种种电性符号对其各框的关系逐一联络使组成有系统的架构图6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕PCB 在底片制作时为瞄准起见也在各角落设置这种上下两层瞄准用的靶标其更准确之正式名称应叫做Photographers' Target7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的利便起见在 PCB 制程中特将之并合在一个大板上以举行种种加工完工时再以跳刀方法在各自力小板之间举行局部切形状(Routing)断开但却保存足够强度的数枚连片(Tie Bar 或Break-away Tab)且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口以利组装制程完毕后还能将各板折断脱离这种小板子团结组装方法未来会愈来愈多IC卡即是一例8、Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔当其埋在多层板内部层间成为内通孔且未与外层板连通者称为埋导孔或简称埋孔9、Bus Bar 汇电杆多指电镀槽上的阴极或阳极杆自己或其毗连之电缆而言另在制程中的电路板其金手指外缘靠近板边处原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮掩)再另以一小窄片(皆为节约金量故需只管减小其面积)与各手指相连此种导电用的连线亦称 Bus Bar而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar在板子完成切形状时二者都会一并切掉10、CAD电脑辅助设计Computer Aided Design是使用特殊软体及硬体对电路板以数位化举行结构(Layout)并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片此种 CAD对电路板的制前工程远比人工方法更为准确及利便11、Center-to-Center Spacing 中心间距指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言若一连排列的各导体而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)则此中心到中心的间距又称为节距(Pitch)12、Clearance 余地、余隙、空环指多层板之各内层上若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环特称为空环又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 不过由于现在板面线路密度愈渐提高使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了13、Component Hole 零件孔指板子上零件脚插装的通孔这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右现在SMT盛行之后大孔径的插孔已逐渐镌汰只剩下少数毗连器的金针孔还需要插焊其余大都 SMD 零件都已改采外貌粘装了14、Component Side 组件面早期在电路板全采通孔插装的时代零件一定是要装在板子的正面故又称其正面为组件面板子的背面因只供波焊的锡波通过故又称为焊锡面(Soldering Side) 现在 SMT 的板类两面都要粘装零件故已无所谓组件面或焊锡面了只能称为正面或背面通常正面会印有该电子机械的制造厂商名称而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期则可加在板子的背面15、Conductor Spacing 导体间距指电路板面的某一导体自其边沿到另一最近导体的边沿其间所涵盖绝缘底材面的跨距即谓之导体间距或俗称为间距又Conductor 是电路板上种种形式金属导体的泛称16、Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与毗连器之接触点当电流通过时所泛起的电阻之谓为了镌汰金属外貌氧化物的天生通常阳性的金手指部份及毗连器的阴性卡夹子皆需镀以金属以抑抵其接载电阻的爆发其他电器品的插头挤入插座中或导针与其接座间也都有接触电阻保存17、Corner Mark 板角标记电路板底片上常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的现实界线若将此等标记的内缘连线即为完工板轮廓外围(Contour)的界线18、Counterboring 定深扩孔笃志孔电路板可用螺丝锁紧牢靠在机械中这种匹配的非导通孔(NPTH)其孔口须做可容纳螺帽的扩孔使整个螺丝能沉入埋入板面内以镌汰在外表所造成的故障19、Crosshatching 十字交织区电路板面上某些大面积导体区为了与板面及绿漆之间都获得更好的附着力起见常将感部份铜面转掉而留下多条纵横交织的十字线如网球拍的结构一样云云将可化解掉大面积铜箔因热膨胀而保存的浮离�；�其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch而这种改善的做规则称为 Crosshatching20、Countersinking 锥型扩孔喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔多用在木匠家俱上较少泛起细密电子工业中21、Crossection Area 截面积电路板上线路截面积的巨细会直接影响其载流能力故设计时即应首先列入见常将感部份铜面转掉而留下多条纵横交织的十字线如网球拍的结构一样云云将可化解掉大面积铜箔因热膨胀而保存的浮离�；�其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch而这种改善的做规则称为 Crosshatching22、Current-Carrying Capability 载流能力指板子上的导线在指定的情形下能够一连通过最大的电流强度(安培)而尚不致引起电路板在电性及机械性子上的劣化 (Degradation)此最大电流的安培数即为该线路的载流能力23、Datum Reference 基准参考在 PCB 制造及磨练的历程中为了能将底片图形在板面上得以准确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考称为 Datum PointDatum Line或称 Datum Level(Plane)亦称 Datum Hole24、Dummy Land 假焊垫组装时为了牵就既有零件的高度某些零件肚子下的板面需加以垫高使点胶能拥有更好的接着力一样平常可使用电路板的蚀刻手艺刻意在该处留下不接脚欠亨电而只做垫高用的假铜垫谓之 Dummy Land不过有时板面上因设计不良会泛起大面积无铜层的底材面漫衍着少许的通孔或线路为了阻止该等自力导体在镀铜时太过的电流集中而爆发种种缺失起见也可增添一些无功效的假垫或假线在电镀时分摊掉一些电流让少许自力导体的电流密度不至太高这些铜面亦称为 Dummy Conductors25、Edge Spacing板边逍遥指由板边到距其最近导体线路之间的逍遥此段逍遥的目的是在阻止因导体太靠近板边而可能与机械其他部份爆发短路的问题美国UL之清静认证对此项目特殊考究一样平常板材之白边分层等弱点不可渗入此边地宽度的一半26、Edge-Board contact板边金手指是整片板子对外联络的出口通常多设板边上下对称的两面上可插接于所匹配的板边毗连器中27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线指QFP周围焊垫所引出的线路与通孔等导体使焊妥零件能与电路板完成互连的事情由于矩形焊垫排列很是细密故其对外联络必需使用矩垫方圈内或矩垫方圈外的逍遥以扇形方法布线谓之扇出或扇入更轻薄短小的麋集PCB可在外层多安顿一些焊垫以承接较多零件而将互连所需的布线藏到下一层去其差别条理间焊垫与引线的衔接是以垫内的盲孔直接连通无须再做扇出扇入式布线现在许多高功效小型无线电话的手机板即采此种新式的叠层与布线法28、Fiducial Mark 光学靶标基准讯号在板面上为了下游组装利便其视觉辅助系统作业起见常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的逍遥上在其右上及左下各加一个三角的光学靶标以协助安排机举行光学定位即是一例而PCB制程为了底片与板面在方位上的瞄准也常加有两枚以上的基准记号29、Fillet内圆填角指两平面或两直线在其笔直交点地方补填的弧形物而言在电路板中常指零件引脚之焊点或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补以增强该处的机械强及电流流通的利便30、Film 底片指已有线路图形的软片而言通常厚度有7mil及4mil两种其感光的药膜有是非的卤化银及棕色或其他颜色的偶氮化合物此词亦称为Artwork31、Fine Line 细线按现在的手艺水准孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者称为细线32、Fine Pitch密脚距密线距密垫距凡脚距(Lead Pitch)即是或小于 0.635mm(25mil)者称为密距33、Finger 手指（板边一连排列接点）在电路板上为能使整片组装板的功效得以对外联络起见可接纳板边阳式的镀金一毗邻点以插夹在另一系统阴式一连的承接器上使能抵达系统间相互连通的目的Finger的正式名称是Edge-Board Contact"34、Finishing 终饰、终修指种种制制品在外观上的最后修饰或修整事情使产品更具雅观、�；�及质感的目的Metal Finishing特指金属零件或制品其外表上为增强防蚀功效及观而特殊加做的处置惩罚层而言如种种电镀层、阳极处置惩罚皮膜、有机物或无机物之涂装等皆属之35、Form-to-List 布线说明清单是一种指示州布线系统的书面说明清单36、Gerber DateGerber File 格博档案是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位所生长一系列完整的软体档案设计者或买板子的公司可将某一料号的所有图形资料转酿成 Gerber File(正式学名是RS 274 名堂)经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中然后从其自备的 CAM 中输出再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下而获得钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等详细作业资料使得 PCB制造者可连忙从事打样或生产节约许多相同及期待的时间此种电路板制前工程种种资料的电脑软体现在全球业界中皆以 Gerber File为标准作业别的尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发但现在仍未见广用37、Grid 标准格指电路板布线图形时的基本经纬方格而言早期长宽格距各为 100 mil那是以积体电路(IC)引脚的脚距为参考而定的现在麋集组装已使得此种Grid 再迫近到 50 mil 甚至 25 mil座落在格子交点上则称为 On Grid38、Ground Plane Clearance 接地空环积体电路器不管是古板 IC 或是 VLSI 其接地脚或电压脚与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后再以一字桥或十字桥与外面的大铜面举行互连至于穿层而过完全不接大铜面的通孔则必需作废任何桥梁而与外地阻遏又为了阻止因受热而变形起见通孔与大铜面之间必需留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring即图中之白环)因而可从已知引脚所接连的条理即可判断出究竟是 GND 或 Vcc 了一样平常通孔制作若各站管理不善的话将会爆发粉红圈但此种粉红圈只应泛起在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上而不应该越过空环听凭其渗透到大地上那样就太过份了39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层是属于多层板内层的一种板面通常多层板的一层线路层需要搭配一层大铜面的接地层以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用以古板 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例从其正面(背面)寓目时以其一端之缺口记号朝上其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)按顺序数到该排的最后一脚即为接地脚再按反时针偏向数到另一排最后一脚就是要接电压层(Power Plane)的引脚40、Hole Density 孔数密度指板子在单位面积中所钻的孔数而言41、Indexing Hole 基准孔、参考孔指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔以当成其他影像转移、钻孔、或切形状以及压合制程的基本参考点称为 Indexing Hole其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语42、Inspection Overlay 套检底片是接纳半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等)可用以套准在板面上做为比照目检的工具此法可用于首批试产品(First Article)之目检用途43、Key 钥槽电键前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口目的是为了与另一具阴性毗连器得以匹配在插接时不致弄反的一种防呆设计称为 Keying Slot后者是指有弹簧接点的密封触控式按键可做为电讯的快速接通及跳开之用44、Land 孔环焊垫、外貌(方型)焊垫早期尚未推出 SMT 之前古板零件以其脚插孔焊接时其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外尚可与引脚形成强固的锥形焊点厥后外貌粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land此字似可译为焊环或配圈或焊垫但若译成兰岛或鸡眼则未免太离谱了45、Landless Hole 无环通孔指某些麋集组装的板子由于板面需安排许多线路及粘装零件的方型焊垫所剩的逍遥已经很少有时对已不再用于外层接线或插焊如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时则可将其孔环去掉而挪出更多的空间用以布线此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔特称为 Landless Hole46、Laser Photogenerator(LPG)Laser Photoplotter 雷射曝光机直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)以取代早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片此种原始底片的运送很是贫困,一旦因温湿度爆发转变,则会导致制品板尺寸的差别细密板子的品质必将大受影响现在已可自客户处直接取得磁碟资料配合雷射之扫瞄曝光即可获得优异的底片对电路板的生产及品质都大有助益47、Lay Out 布线、结构指电路板在设计时各条理中各零件的安排以及导线的走向、通孔的位置等整体的结构称为 Lay Out48、Layer to Layer Spacing 层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离或指绝缘介质的厚度而言通常为了消除板面相邻线路所爆发的杂讯起见其条理间距中的介质要愈薄愈好使所感应爆发的杂讯得以导入接地层之中但怎样阻止因介质太薄而引发的泄电及坚持必需的平展度则又是另两项不易战胜的难题49、Master Drawing 主图是指电路板制造上种种规格的主要参考也纪录板子各部尺寸及特殊的要求即俗称的蓝图是品检的主要依据所谓一切都要照图施工除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外主图的权威划定是禁止回避的其优先度(Priority)虽比订单及特殊资料要低但却比种种成文的规范(Specs)及习惯做法都要主要50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯碘是卤素中的一种碘在高温下容易由固体直接升华成为气体在以钨丝发光体的白炽灯胆内若将碘充入其中则在高温中会形成碘气此种碘气能够捕获已蒸发的钨原子而起化学反应将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上云云将可大幅镌汰钨丝的消耗而增添灯胆的寿命并且还可增强其电流效率而增强亮度一样平常多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源这种碘气白炽灯也是一种不一连光谱的光源其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,犹如汞气灯一样也不可随意加以开关但却可在不事情时改用较低的能量维持暂时不灭的休工状态以备下次再使用时将可获得瞬间的连忙反应51、Mil 英丝是一种细小的长度单位即千分之一英吋【0.001 in】之谓电路板工业中常用以表达厚度此字在机械业界原译为英丝或简称为丝且亦行之有年系最基本的行话不过一些早期美商安培电子的PCB从业职员不明就里也未加深究竟将之与另一公制微长度单位的条(即10微米) 混为一谈撒播至今已使得大部份业界甚至下游组装业界在二十年的以谣传讹下早已根深蒂固积非成是纵然想纠正也很禁止易了最让人不解的是连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)也不分是非黑白一律称之为条实乃莫名其妙之极反而大陆的PCB界都还用法准确别的若三个字母全大写成MIL时则为美军Military的简写常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限最窄电性间距指两导体之间在某一划定电压下欲阻止其间介质爆发瓦解(Break down) 或欲避免爆发电晕(Corona)起见其最最少应具有的距离谓之下限间距53、Mounting Hole 装置孔为电路板上一种无导电功效的自力大孔系将组装板锁牢在机体架构上而用的这种做为机械用途的孔称为装置孔此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言54、Mounting Hole组装孔机装孔是用螺丝或其他金属扣件将组装板锁牢牢靠在机械底座或外壳的工具孔为直径 160mil左右的大孔此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH后为避免孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见新式设计特将大孔改成非镀通孔(在PTH之前予以遮掩或镀铜之后再钻二次孔) 而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度由于NPTH十分贫困迩来SMT板上也有将大孔只改回PTH者其两面目环大都不相同常将焊接面的大环作废而改成几个自力的小环或改成马蹄形不完整的大环或扩充面积成异形大铜面兼做为接地之用55、Negative 负片钻尖第一面外缘变窄是指种种底片上(如是非软片、棕色软片及玻璃底片等)导体线路的图案是以透明区泛起而无导体之基材部份则泛起为暗区(即软片上的玄色或棕色部份) 以阻止紫外光的透过此种底片谓之负片又此字亦指钻头之钻尖其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫早期电路板上的零件皆以通孔插装为主在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功效某些体积较大或重量较重的零件为使在板面上的焊接强度更好起见刻意将其孔外之环形焊垫变大以强化焊环的附着力及形成较大的锥状焊点此种大号的焊垫在单面板上尤为常见57、Pad Master圆垫底片是早期客户供应的各原始底片之一种指仅有孔位的是非正片其中每一个玄色圆垫中心都有小点留白是做为程式打带机寻找准确孔位之用该Pad Master完成孔位程式带制作之后还要将每一圆垫中心的留白点以人工方法予以涂黑再翻成负片即成为绿漆底片现在设计者已将板子上种种所需的诸元与标准都做成Gerber File的磁片直接输入到CAM及雷射绘图机中即可获得所需的底片不但节约人力并且品质也大幅提升附图即为新式Pad Master底片的一角是两枚大型IC所接插座的孔位58、Pad焊垫圆垫此字在电路板最原始的意思是指零件引脚在板子上的焊接基地早期通孔插装时代系体现外层板面上的孔环1985年后的SMT时代此字亦指板面上的方形焊垫不过此字亦常被引伸到其他相关的方面如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用59、Panel制程板是指在各站制程中所流通的待制板其一片Panel中可能含有好几片制品板(Board)此等制程板的巨细在每站中也纷歧定相同如压合站之Panel板面可能很大但为了顺应钻孔机的每一钻轴作业起见只好裁成一半或四分之一的Panel Size当制品板的面积很小时其每一Panel中则可排入多片的Board通常Panel Size愈大则生产愈经济60、Pattern板面图形常指电路板面的导体图形或非导体图形而言虽然对底片或蓝图上的线路图案也可称为Pattern61、Photographic Film感光成像之底片是指电路板上线路图案的原始载体也就是俗称的底片(Art Work)常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片其遮光图案的薄膜材质有玄色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)前者险些可盖住种种光线后者只能盖住550nm以下的紫外光而波长在550nm以上的可见光对干膜已经不会爆发感光作用故其事情区可接纳黄光照明比起卤化银是非底片只能在暗红光下作业简直要利便得多了62、Photoplotter Plotter光学绘图机是以移动性多股单束光之曝光法取代古板牢靠点状光源之瞬间周全性曝光法在数位化及电脑辅助之设计下PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等细密资料输入电脑在Gerber File系统下收纳于一片磁片之内电路板生产者获得磁片后即可使用CAM及光学绘图机的运作而获得尺寸精准的底片免于运送中造成底片的变形由于通俗光源式的Photoplotter弱点甚多故已遭镌汰现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)及单独区域式等差别成像方法的机种其等亦各有优弱点是现代PCB厂必备的工具也可用于其他感光成像的事情领域如LCD、PCM等工业中63、Phototool底片一样平常多指偶氮棕片(Diazo film)可在黄色照明下事情比起只能在红光下事情的是非卤化银底片要利便一些64、Pin接脚插梢插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚或镀金之插针等可做为机械支持及导电互连用处是早期电路板插孔组装的前言物其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil以做为电路板及种种零件制造的依据65、Pitch跨距脚距垫距线距Pitch纯粹是指板面两单位中心间之远近距离PCB业美式表达常用mil pitch即指两焊垫中心线间的跨距mil而言 Pitch与Spacing差别后者通常是指两导体间的隔离板面是面积而非长度66、Plotting标绘以机械方法将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中描绘成现实线路图的作业历程便称为Plot或Plotting现在底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)而改用光学绘图方法完成底片不但节约人力并且品质更好67、Polarizing Slot偏槽指板边金手指区的开槽一样平常居心将开槽的位置放偏以阻止因左右对称而可能插反此种为确保准确插接而加开的偏向槽亦称为Keying Slot68、Process Camera制程用照像机是做底片(Artwork)放大、缩小或从贴片(Tape up)直接照像而获得底片的专用相机其组成有三大件直立于可移动的轨道上且相互平行即图中右端的原始贴片或母片架、镜头以及左端待成像的子片架等这是早期生产底片的方法现在已前进到数位化自客户取得的磁碟经由电脑软体及电射绘图机的事情下即可直接获得原始底片已无须再用到照相机了69、Production Master生产底片指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言至于各项诸元的尺寸与公差则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)70、Reference Dimension参考标准参考尺寸仅供参考资料用的标准因未设公差故不可当成正式施工及品检的凭证71、Reference Edge参考边沿指板边板角上某导体之一个边沿可做为全板尺寸的量测参考用有时也指某一特殊判别记号而言72、Register Mark瞄准用标记指底片上或板面上各边框或各角落所设定的特殊标记用以检查本层或各层之间的瞄准情形图示者即为两种常用的瞄准标记其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处依序安排差别直径的圆环等压合后只要检查所扫出(即铣出)立体同心圆之套准情形即可判断其层间瞄准度的优劣73、Registration瞄准度电路板面种种导体之现实位置与原始底片或原始设计之原定位置其两者之间迫近的水平谓之 Registration大陆业界译为重合度瞄准度可指某一板面的导体与其底片之瞄准水平；或指多层板之层间瞄准度 (Layer to Layer Registration)皆为PCB的主要品质74、Revision修正版改订版指规范或产品设计之修正版本或版次通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之体现75、Schemetic Diagram电路概略图使用种种符号、电性毗连、零件形状等所画成的系统线路结构提要图76、Secondary Side第二面此即电路板早期原有术语之焊锡面 (Solder Side)因早期在插孔焊接零件时所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面)第二面则只做为波焊接触用途故称为焊锡面待近年来因SMT外貌粘装兴起其正反两面都装有许多零件故不宜再续称为焊锡面而以第二面较适当77、Slot, Slotting槽口开槽指 PCB板边或板内某处为配合组装之需求而须举行开槽以做为匹配谓之槽口在金手指板边者也称为偏槽或定位槽(Polarising Slot or Locating Slot)是居心开偏以阻止金手指阴式讨论的插反78、Solder Dam锡堤指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸可避免高温中熔锡流动所造成之短路通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam79、Solder Plug锡塞锡柱指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡冷却后即留在孔中成为导体的一部份称为锡塞若孔中已有插接的零件脚时则锡塞还具有焊接点的功用至于现在一样平常不再用于插接而只做互连目的之 PTH则多已改成直径在20 mil以下的小孔称之为导通孔 (Via Hole)此等小孔的两头都已盖满或塞满绿漆阻止助焊剂及熔锡的进入这种导通孔虽然就不会再有 Solder Plug了80、Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流板子正面(即零组件面)常用来插装零件其布线多按板横偏向排列板子背面则用以配合引脚通过波焊机的锡波故称为焊接面此面线路常按板长偏向布线以驯服锡波之流动此词之其他称呼尚有 Secondary Side Far Side等81、Spacing间距指两平行导体间其绝缘逍遥之宽度而言通常将间距与线路二者合称为线对(Line Pair)82、Span跨距指两特殊目的点之间所涵盖的宽度或某一目的点与参考点之间的距离83、Spur底片图形边沿突出指底片上的透明区或漆黑区的线路图形当其边沿解像不良爆发模糊不清时常泛起不当的突出点称为Spur84、Step and Repeat逐次重复曝光面积很小的电路板为了生产利便起见在底片制作阶段常将统一图案重复排列成较大的底片系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机将统一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片再用以举行量产85、Supported Hole(金属)支助通孔指正常的镀通孔(PTH)即具有金属孔壁的钻孔一样平常都省略前面的支持性字眼原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔86、Tab接点金手指在电路板上是指板边系列接点的金手指而言为一种非正式的说法87、Tape Up Master原始手贴片早期电路板之底片并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作而是采种种专用的玄色贴件 (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品以Bishop之产品最为广用)在方眼纸上以手工贴成最原始的贴片(Tape Up Master)再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)十余年前日本有许多电路板的手贴片事情即以空运来往台湾追求代工近年理由于电脑的蓬勃与精准早已取代手工的做法了88、Terminal Clearance端子空环端子让环在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上当镀通孔欲从内层板中穿过而又不欲毗连时则可先将孔位处的铜面蚀掉而留出较大的圆形逍遥则当PTH铜孔壁完成时其外围自然会泛起一围空环另外在外层板面上加印绿漆时各待焊之孔环周围也要让出环状逍遥阻止绿漆沾污焊环甚至进孔这两种空环也可称为Terminal Clearance89、Terminal端子广义上所说的端子是指做为电性毗连的种种装置或零件电路板上的狭义用法是指内外层的种种孔环(Annumlar Ring)而言同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等90、Thermal Relief散热式镂空不管是在内外层板上的大铜面其一连完整的面积皆不可过大以免板子在高温中(如焊接)因板材与铜皮之间膨胀系数的差别而造成板翘、浮离或起泡等误差一样平常可在大铜面上采网球拍式的镂空以镌汰热攻击此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等UL划定在其认证的黄卡中需要刊登在板子上最大铜面的直径即是一种清静的思量91、Thermal Via导热孔散热孔是漫衍在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔此等通孔不具导电互连功效只做散热用途有时还会与较大的铜面毗连以增添直接散热的效果此等散热孔对 Z偏向热应力具有舒缓的作用细密Daught Card的 8 层小板或在某些BGA双面板上就常有这种格点排列的散热孔与两面镀金的散热座等设计92、Throwing Power漫衍力当电镀举行时因处在阴极的事情物受其形状的影响造成原始电流漫衍 (Primary Current Distribution)的崎岖不均而泛起镀层厚度的差别此时口在槽液中添加种种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)使阴极外貌原有之高电流区域在种种有机物的影响下对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差别这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚漫衍的改善能力称为槽液的漫衍力是一种需高度配合的重大实验效果当湿式电解制程为阳极处置惩罚时则此漫衍力一词也适用于挂在阳极的事情物如铝件的阳极处置惩罚就是常见的例子93、Thermo-Via导热孔指电路板上之大型 IC 等高功率零件在事情中会爆发大批的热能组装板必需要将此特另外热量予以排散以免损及该电子装备的寿命其中一种简朴的散热要领就是使用外貌粘装大型 IC的底座板材逍遥刻意另加制作PTH将大型IC所发的热直接引至板子背面的大铜面上以举行散热此种专用于传热而不导电的通孔称为 Thermo-Via94、Tie Bar分流条在电路板工业中是指板面经蚀刻获得自力线路后若还需再做进一步电镀时须预先加设导电的路径才华继续举行例如于金手指区的铜面上再举行镀镍镀金时只能靠特殊留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流此暂时导电用的两种工具线路在板子完工后均将自板边予以切除95、Tooling Feature工具标的物是指电路板在种种制作及组制历程中用以定位、瞄准、参考之种种标记物如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、瞄准记号等总称为工具用标的物96、Trace线路、导线指电路板上一样平常导线或线路而言通常并不包括通孔、大地焊垫及孔环等原文中当成线路用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等97、Trim Line裁切线电路板制品的外围在切外型时所应遵照的界线线称为 Trim Line98、True Position真位指电路板孔位或板面种种标的物(Feature)其等在设计上所坐落的理论位置称为真位但由于种种图形转移以及机械加工制程等难免都隐藏着误差公差不可能每片都很准确当板子在完工时只要标的仍处于真位所要求圆面积的半径公差规模内(True Position Tolerance)而不影响组装及终端功效时则其品质即可允收99、Unsupported Hole非镀通孔指不做导通或插装零件用途又无镀铜孔壁之钻孔而言通常此等NPTH孔径大都很大如 125 mil之锁螺丝孔即是100、Via Hole导通孔指电路板上只做为导电互连用途而不再插焊零件脚之 PTH 而言此等导通孔有贯串全板的全通导孔(Through Via Hole)、有只接通至板面而未所有贯串的盲导孔(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之埋通孔(Buried Via Hole)等此等重大的局部通孔是以逐次一连压正当(Sequential Lamination) 所制作完成的此词也常简称为Via101、Voltage Plane Clearance电压层的空环当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层而不欲与之接触时可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形逍遥压合后再于此稍大的逍遥上钻出较小的孔并继续完成PTH此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间即有一圈空环保存而得以绝缘称之为Clearance102、Voltage Plane电压层是指电路板上驱动种种零件事情所需的电压可藉由板面一种公共铜导体区予以供应或多层板中以一个条理做为电压层如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V)一样平常以Vcc符号体现另一层是接地层 (Groung Plane)通常多层板的电压层除供应零件所需的电压外也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功效103、Wiring Pattern布线图形指电路板设计上之布线图形与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义104、Working Master事情母片指比例为1：1巨细能用于电路板生产的底片并可直接再翻制成生产线上的现实使用的底片这种原始底片称之 Working MasterCAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB其中心为Wiring不过现在已更简称为 Printed Board大陆术语为印制电路板)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)相识更多
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2025-10-07 19:49:16
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